
SOKA TECHNOLOGY
晶圆盒切片硅晶圆半导体芯片自吸附盒
尺寸:Z5510 55*55*10毫米
数量:20件
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尺寸:Z5510 55*55*10毫米
数量:20件
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♦️全球发货、安全支付、库存充足.
♦️最快1周内发货。通过FedEx、DHL、UPS等发货。
晶圆盒详情:
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外壳材质:PS、PC、ABS、防静电;
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颜色:全透明(透明盖+透明底)、半透明(透明盖+黑色底)、全黑(黑色盖+黑色底)、白透明(透明盖+白色底);
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内部载体材质:进口高分子材料,在无尘超净室环境下生产。内盒高洁净度,开盖即可直接放置产品;
