SOKA TECHNOLOGY
6英寸硅晶圆300纳米氮化硅层半导体衬底
规格:525微米氮化硅层,300纳米
数量:25件
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规格:525微米氮化硅层,300纳米
数量:25件
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规格:525微米氮化硅层,300纳米
数量:25件
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♦️ 用于研究和实验的高质量硅晶圆。
♦️ 提供小批量、特殊规格产品和定制服务。
♦️全球发货,安全支付,库存充足。
♦️最短交货时间1周内。通过FedEx、DHL、UPS等运输。
硅晶圆规格:
- 尺寸:6英寸;
- 方法:CZ;
- 类型:N;
- 掺杂剂:As;
- 晶向:100;
- 电阻率:0.001~0.005Ω·cm;
- 厚度:600um±25/625um±25;
- 氧化层:280/300/500nm(双面);
- TTV<15um;
- 表面:抛光;
- 背面:刻蚀;
- 包装:硅晶圆盒;
