Silicon Nitride Thermal Substrate SiN IGBT Heat Sink with copper cladding stacked on top of each other.
Silicon Nitride Thermal Substrate SiN IGBT Heat Sink with copper cladding, showcasing high-quality conductive material.

SOKA TECHNOLOGY

覆铜IGBT氮化硅热沉热基板

$949.00
Size:114×114×0.32毫米
铜层:0.5毫米
数量:10件
数量:
♦️ 用于IGBT等的高品质氮化硅导电衬底
♦️ 可提供小批量、特殊规格产品和定制服务。
♦️全球发货、安全支付、大量库存。
♦️最快1周内发货。通过FedEx、DHL、UPS等运输。
覆铜氮化硅衬底规格：
  • 尺寸： 114×114×0.32mm / 190×138×0.32mm；
  • 导热系数 (25 ℃)：  ≥85 W/(m•k)；
  • 铜层：0.5mm（双面）；
  • 表面粗糙度： ≤1Ra ；
  • 体积密度： 3.20 ± 0.05 g/cm3 ；
  • 弹性模量： 300～320 Gpa ；
  • 泊松比： ≤0.29；
  • 维氏硬度： ≥14.2 Gpa ；
  • 热膨胀系数(25 ℃ ~ 500 ℃)：3.0～3.2(10-6/℃)；
  • 断裂韧性： 6.0～7.0 MPa；
  • 弯曲强度 (三点弯曲)： 700～800 MPa；
  • 生产时间：3周
氮化硅导热衬底广泛应用于LED、微电子焊接等领域，功率发射器、光伏器件、IGBT模块、半导体封装衬底、其他大功率光电器件和半导体器件。