Silicon Nitride Thermal Conductive Si3N4 Ceramics Substrate - Soka Technology

SOKA TECHNOLOGY

氮化硅导热Si3N4陶瓷基板

$255.00
Size:50×50×0.32毫米
数量:10
数量:
♦️ 高质量氮化硅导电衬底，适用于IGBT等
♦️ 提供小批量、特殊规格产品和定制服务。
♦️全球配送、安全支付、大量库存。
♦️最快1周内发货。通过FedEx、DHL、UPS等快递公司发货。
Si3N4基板规格：
  • 尺寸： 114×114×0.32毫米 / 190×138×0.32毫米；
  • 导热系数 (25℃)： ≥80 W/(m•k)；
  • 表面粗糙度： ≤0.8Ra；
  • 体积密度： 3.20 ± 0.05 g/cm3；
  • 弹性模量： 300～320 Gpa；
  • 泊松比： ≤0.29；
  • 维氏硬度： ≥14.2 Gpa；
  • 热膨胀系数(25℃ ~ 500℃)： 3.0～3.2(10-6/℃)；
  • 断裂韧性： 6.0～7.0 MPa；
  • 弯曲强度 (三点弯曲)： 700～800 MPa；


氮化硅导热基板广泛应用于LED、微电子焊接等领域、功率发射器、光伏器件、IGBT模块、半导体封装基板、其他大功率光电器件和半导体器件。