♦️用于研究和实验的高质量碳化硅晶圆。
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碳化硅衬底规格:
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尺寸:8英寸;
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多晶类型:4H;
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直径:200毫米±0.2;
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厚度:500/700微米±25;
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表面取向(轴向):<0001>;
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吸收率:<0.5%@450-650纳米;
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折射率:>2.65@589纳米;
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雾度:<0.3%@可见光;
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表面取向(轴向):<0001>;
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表面取向(偏轴):0°/1°/4°±0.5°;
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微管密度:≤1个/平方厘米;
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可见碳密度:无;
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LTV≤2微米(40毫米*40毫米);
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TTV≤3微米;
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翘曲度≤10微米;
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弓曲度≤-5微米~5微米;
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表面粗糙度:Ra≤0.5纳米(10微米*10微米);
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多晶区域:无;
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刻槽方向:<1-100>±1°;
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刻槽深度:1~1.25毫米;
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边缘碎裂/凹痕/针孔:无;
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表面光洁度:双面化学机械抛光(CMP);
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包装:多晶圆盒或单晶圆容器;
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生产时间:2~3周;

