

SOKA TECHNOLOGY
碳化硅衬底 3C/6H/虚拟级碳化硅晶圆
类型:3C N 型
尺寸:10x10毫米
数量:1 件
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类型:3C N 型
尺寸:10x10毫米
数量:1 件
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类型:3C N 型
尺寸:10x10毫米
数量:1 件
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♦️高质量碳化硅晶圆,可用于研发实验。
♦️提供小批量、特殊规格产品及定制服务。
♦️全球发货,安全支付,库存充足。
♦️最短交货时间1周。通过FedEx、DHL、UPS等发货。
碳化硅衬底规格:
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尺寸:2英寸;
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多型:3C;
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直径:50mm±0.38;
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厚度:350um±25;
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表面取向,轴向:(111)0.5;
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微管密度:0 cm-2;
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电阻率 <0.8 m.cm;
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主平面取向:{1-10}±0.5°;
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主平面长度:15.9mm1.7mm;
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副平面取向:硅面朝上:距主平面90CW,5.0;
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副平面长度:8.0mm1.7 mm;
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TTV≤5μm;
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翘曲≤15μm;
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弯曲≤-30μm;
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表面粗糙度:CMPRa<0.2 nm;
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边缘裂纹:允许1条,1 mm;
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六角板:累积面积3 %;
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多型区域:累积面积5%;
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硅表面划痕:8条划痕至1x晶圆直径累积长度;
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边缘崩边:允许5个,每个1mm;
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硅表面污染:无;
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边缘排除区:3mm;
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表面光洁度:双面CMP;
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包装:多晶圆盒或单晶圆盒;
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生产时间:4~5周;
