金属单晶衬底 铜/铝/锌/镍/镁 5x5mm 高纯度半导体晶圆

♦️用于研发和实验的高质量铜晶片。

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铜 (Cu) 单晶：

• 尺寸：5x5x0.5mm；
• 方法：提拉法；
• 取向：100；
• 纯度：>99.99%；
• 密度：8.93 g/cm³；
• 熔点：1083 °C；
• 沸点：2567 °C；
• 硬度：3（莫氏）；
• 正面：抛光；
• 背面：蚀刻；
• 包装：硅片盒；
• 生产时间：1~2周