SOKA TECHNOLOGY
用于SEM AMF光学器件的8毫米×8毫米划片硅晶圆半导体芯片
规格:N(100)0.01~0.02Ω 625微米
数量:20件
数量:
选择方案
规格:N(100)0.01~0.02Ω 625微米
数量:20件
数量:
规格:N(100)0.01~0.02Ω 625微米
数量:20件
数量:
♦️用于研发实验的高品质硅晶圆
♦️支持小批量、特殊规格产品和定制服务
♦️全球发货、安全支付、库存充足。
♦️最快一周内发货。通过FedEx、DHL、UPS等发货
硅晶圆规格:
- 方法:CZ;
- 类型:N型;
- 掺杂剂:Sb;
- 晶向:100;
- 电阻率:0.002~0.004Ω;
- 厚度:625um±25;
- 正面:抛光;
- 背面:刻蚀;
- 包装:硅晶圆盒;
