SOKA TECHNOLOGY
划片硅晶圆 50mm×50mm 半导体芯片,用于SEM AMF 光学器件
规格:P(100)<0.1Ω 725微米
产品数量:20件
数量:
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规格:P(100)<0.1Ω 725微米
产品数量:20件
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规格:P(100)<0.1Ω 725微米
产品数量:20件
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♦️用于研发实验的高品质硅晶圆。
♦️提供小批量、特殊规格产品和定制服务。
♦️全球发货、安全支付、库存充足。
♦️最短交货时间1周内。通过FedEx、DHL、UPS等运输。
硅晶圆规格:
- 方法:直拉法;
- 类型:N型;
- 掺杂剂:砷;
- 电阻率:<0.05Ω;
- 厚度:725微米±25;
- 取向:100;
- 正面:抛光;
- 背面:刻蚀;
- 包装:硅晶圆盒;
