SOKA TECHNOLOGY
用于SEM AMF光学设备的5毫米×5毫米硅晶圆块半导体芯片
规格:N(100)0.01~0.02欧姆 625微米
数量:20件
数量:
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规格:N(100)0.01~0.02欧姆 625微米
数量:20件
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规格:N(100)0.01~0.02欧姆 625微米
数量:20件
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♦️用于研发实验的高质量硅片。
♦️提供小批量、特殊规格产品和定制服务
♦️全球发货,安全支付,库存充足。
♦️最短交货时间为 1 周内。通过 FedEx、DHL、UPS 等发货。
硅晶圆规格:
- 方法:直拉法;
- 类型:N 型;
- 掺杂剂:锑;
- 晶向:100;
- 电阻率:0.01~0.02Ω/1~10Ω;
- 厚度:525um±25/625um±25;
- 正面:抛光;
- 背面:刻蚀;
- 包装:硅晶圆盒;
