Wafer Case Diced Silicon Wafer Semiconductor Chip Self Adsorption Box - Soka Technology

SOKA TECHNOLOGY

用于 SEM AMF 光学的 30mm×30mm 晶圆切割半导体芯片

$166.00
规格:P(111)＜0.02欧 725微米
数量:20件
数量:
♦️高质量硅片，适用于研究和实验。
♦️提供小批量、特殊规格产品和定制服务。
♦️全球发货，安全支付，库存充足。
♦️最快1周内发货，通过FedEx、DHL、UPS等方式运输。
硅片规格：
  • 方法：直拉法；
  • 类型：P型；
  • 掺杂剂：B；
  • 晶向：111；
  • 电阻率： <0.02Ω；
  • 厚度：725um±25；
  • 正面：抛光；
  • 背面：刻蚀；
  • 包装：硅片盒；