♦️ 用于研发和实验的高质量硅晶圆。
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硅晶圆规格:
- 直径:25.4mm±0.5;
- 晶体类型:2H
- 取向:{0001}±0.5°;
- 厚度:700um±50;
- FWHM-HRXRD@(0002)(弧秒):≤500;
- FWHM-HRXRD@(10-12)(弧秒):≤400;
- 吸收系数@265nm:≤100(cm-1)
- 表面粗糙度(Ra):Al面:≤0.5nm,N面:≤1.2um;
- 边缘排除:1mm;
- 划痕:无;
- 边缘崩裂:≤3,累计长度<1mm;
- 可用面积:>70%;
- 主平面取向:{10-10}±5.0°;
- 次平面取向:从Al面看,距主平面顺时针90°+5;从N面看,距主平面逆时针90°+5;
- TTV≤30um;
- Bow≤30um;
- Wapr≤30um;
- 裂纹:边缘处,每条<2mm;
- 孔洞:允许2个,每个<0.5mm;
- 表面处理:Al面:CMP,N面:MP;
- 包装:硅晶圆盒;
