8英寸硅片单面抛光虚拟级半导体衬底

♦️ 用于研究和实验的高质量硅晶圆。

♦️ 提供小批量、特殊规格产品和定制服务。

♦️全球发货，安全支付，库存充足。

♦️最短交货时间1周内。通过FedEx、DHL、UPS等运输。

硅晶圆规格：

• 尺寸：8英寸；
• 方法：CZ；
• 类型：任意；
• 掺杂剂：任意；
• 电阻率：任意；
• 厚度：>700微米；
• 晶向：任意；
• OF：V形槽；
• 正面：抛光；
• 背面：刻蚀；
• 包装：硅晶圆盒或泡沫盒。