Wafer Case Diced Silicon Wafer Semiconductor Chip Self Adsorption Box - Soka Technology
Diced Silicon wafer 10mm×10mm 30nm Semiconductor Chip for SEM AMF Optics - Soka Technology

SOKA TECHNOLOGY

切块硅晶圆10mm×10mm半导体芯片，用于扫描电镜原子力显微镜光学器件

$113.00
规格:P(111)<0.02Ω 525um SSP
数量:20件
数量:
♦️ 用于研发和实验的高质量硅晶圆。
♦️ 提供小批量、特殊规格产品和定制服务。
♦️全球发货，安全支付，大量库存。
♦️最短交货时间1周内。通过FedEx、DHL、UPS等发货。
硅晶圆规格：
  • 方法：CZ；
  • 类型：N型；
  • 掺杂剂：Sb；
  • 晶向：100/111；
  • 电阻率：0.01~0.02Ω/0.002~0.004Ω；
  • 厚度：525um±25/625um±25；
  • 正面：抛光；
  • 背面：刻蚀；
  • 包装：硅晶圆盒；